HX-201 轉塔式測試分選機
適用於分散的封裝器件，通過轉塔方式將每個器件吸取至旋轉轉盤上，對器件進行電性測試分選並包裝
*測試時間在30ms以内，UPH可達45K
*最多支持8個測試站
*測試疊料檢測精度在±0.01mm，防止疊料壓壞產品
*Taping異常品自動換料功能，不需要人工干預
*機台在軟體、硬體和颜色方面都有防呆功能，方便維護保養
*機台有18工位和24工位兩種配置可供客戶選擇，確保客户的不同需求
*AOI檢測包括方向檢測、字符檢測、3D5S檢測、帶內檢測
*可選配封合痕跡檢測，自動換卷貼標機
*高速器件處理：最高運行45K/H
*高速轉塔系統：直驅旋轉力矩(DDR)馬達，可加副塔測試雙塔協作
*高速獨立吸嘴：設有20個吸嘴，可高速獨立完成上/下吸嘴動作
*標準模塊設計：各功能組件可快速更換，維修方便
*入料模塊系統：入料系統可選配精密振動盤入料和料管入料
*包裝模塊系統：可選載帶包裝和料管包裝，載帶包裝可加裝自動換盤機構
料管可實現多組包裝機構，可兼容多料管和載帶包裝機構
| 應用元件 | SOT、SOD、MSOP、SOP、TSSOP、DFN、QFN、晶振(OSC)、光耦(OC) |
|---|---|
| 主塔 | 採用DDR馬達驅動，重複棟為精度，小於10um，安裝20個吸嘴 |
| 運行速度 | 最高45K/H(測試時間小於30ms) |
| 測試站 | 可定製，最多8站測試 |
| 控制系統 | 工業電腦+運行控製卡/可編程控製區 |
| MTBA | ≧60min |
| 方向判別 | 視覺，極性測試(二選一/全選) |
| 上料方式 | 振動圓盤或料管 |
| 接觸類型 | 彈片式/探針式 |
| 影像系統 | 器件帶內測試/印字檢測/3D 5s引腳檢測，方向檢測(選配)/封帶後檢測(選配) |
| 雷射印字副盤 | 副盤分為4個吸盤位，可配雷射打標機(選配) |
| 不良品分類盤 | 4BIN/8BIN |
| 通訊接口 | TTL/GPIB |
| 氣源 | 4-7 Bars 150-250NL/Min |
| 功率 | 3 KVA |
| 電源 | 220VAC 50/Hz 16A |
| 重量 | 1000KGS |
| 尺寸 | 1700mmX1400mmX1900mm |