HX-101A 半自動包裝機 Semi-Automatic Taping machine
應用領域:
半導體、LED、連接器、變壓器、被動元件與特殊形狀零件等皆可使用。
瑋鋒依客戶需求而自行開發的包裝機，不僅簡便且操作性佳的包裝機，由人員將電子零件放入載帶口袋內並進行上帶的封合，自黏式與熱封式兩種都可以封合使用。
1. 操作寬度8mm-88mm，自黏熱封一機兩用式，PLC程式控制，步進馬達帶動，PID溫度左右獨立控制，被動式計數器。
2. 封合刀座可獨立微調，極限規格也能調整最好的效果。
3. 腳踏和手動開關並存，工作檯面可加長，增加工作效率。
4. 收料盤扭力可調，角度可依卷軸大小調整，增加便利性。