历史沿革

时     间

 事          件

1995年10月

创立玮锋工业股份有限公司，实收资本额新台币六百万元整，投入被动组件、半导体(IC)用电子卷带、各项电子(IC)零件 Tapping之研发及制造。

1999年05月

设立来料加工厂于中国大陆广东省东莞市。

2001年01月

设立玮锋电子材料（昆山）有限公司于中国大陆江苏省昆山市

2001年04月

更名为「玮锋科技股份有限公司」。

2001年06月

设立东莞升展电子材料有限公司于中国大陆广东省东莞市。

2002年12月

东莞升展电子材料有限公司，更名为「东莞玮锋电子包装材料有限公司」。

2003年11月

于菲律宾筹设Ultra-Pak Philippine Corporations。

2004年08月

设立玮锋电子材料(天津)有限公司于大陆天津市。

2004年09月

奉证期局核准股票公开发行。

2005年08月

通过ISO9001认证。

2007年04月

通过台北县政府办理「树林大同科技园区」甄选进驻优惠投资案。

2011年04月

成立东莞玮祥。

2011年08月

进驻树林总部。

2014年11月

树林厂通过ISO 14001。

设立玮祥电子材料(天津)有限公司于中国大陆天津市。

成立研发中心。

设立 U-Pak (Thailand) Corporation Limited 于泰国Pathum Thani。