研發團隊
材料開發小組：
(1)Carrier及Cover新材料開發。
(2)各項抗靜電材料研發。

工程設計小組：
(1)生產製程模組化。
(2)設計繪圖一貫化。
(3)各相關生產設備及檢測設備研發。

CNC小組：
(1)專業自行開發模具。
(2)採用定性佳及精度佳之專業CNC設備。
(3)專業技術人員操作，製作速度快。


國防儲訓
研發願景：
以電子包裝材料開發為基礎，發展高科技產品，配合科技需求開發高難度、高附加價值製品，成為高成長、高獲利、高競爭力的優良企業。

公司研發能量說明：
(1)本公司於台北縣中和市設有材料研發實驗室、分析機台及CNC設備。
(2)在專利成果方面，目前已取得包括美、大陸、台灣等各國計11項專利，其中新型及發明專利分別佔90﹪及10﹪

目前主要研發工作項目：
電子零件承載捲帶原料開發、SMD自動化設備開發、異方性導電膠(ACF)開發； ACF專案與工研院合作技術轉移，並已完成工業局主導性計畫研究完成初步開發，目前正往商品化努力中。

訓儲人員工作生涯培訓規劃：
1.研發相關之專業技能
　(1)LCD相關各項技能之教育訓練
　(2)高分子應用相關各項技能之教育訓練
　(3)學術研討會之參與
　(4)包括工研院及其它學術單位之技術合作
2.工作職能
　(1)生產製造技術相關之教育訓練
　(2)管理能力相關之教育訓練
　(3)英、日語之教育訓練
3.其他與職涯規劃關聯項目
　各項輔助個人學習及研發能力之教育訓練，例如EQ相
　關、團隊合作相關及人際關係相關之各項育訓練