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時 間
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事 件 |
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84年08月
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創立瑋鋒工業股份有限公司，實收資本額新台幣六百萬元整，投入被動元件、半導體(IC)用電子捲帶、各項電子(IC)另件
Tapping之研發及製造。 |
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86年12月
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捲帶包裝圓盤改良取得專利。 |
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87年10月
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捲帶結構改良取得專利。 |
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87年11月
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上帶研發成功取得專利。
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88年05月
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設立來料加工廠於中國大陸廣東省東莞市。 |
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89年03月
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二階導角研發成功取得專利。 |
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90年01月
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設立瑋鋒電子材料（昆山）有限公司於中國大陸江蘇省昆山市 |
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90年04月
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更名為「瑋鋒科技股份有限公司」。 |
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90年06月
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設立東莞昇展電子材料有限公司於中國大陸廣東省東莞市。 |
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90年09月
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BGA產品研發成功取得專利。 |
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90年12月
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成立CNC研發中心以及建立模具生產線。 |
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91年12月
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高速量產多條帶研發成功。 |
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91年12月
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東莞昇展電子材料有限公司，更名為「東莞瑋鋒電子包裝材料有限公司」。 |
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92年07月
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瑋鋒電子材料（昆山）有限公司成立紙帶廠。 |
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92年07月
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COVER TAPE 研發成功。 |
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92年07月
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TAB SPACER 捲帶研發成功。 |
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92年8月
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與工業技術研究院簽約，技術移轉ACF專案。 |
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92年11月
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於菲律賓籌設Ultra-Pak Philippine Corporations |
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92年12月
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電子元件包裝捲帶成功取得台灣專利。 |
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92年12月
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晶片包裝捲帶成功取得台灣專利。 |
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93年01月
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推行企業資源規劃系統，鼎新WORKFLOW ERP正式上線。 |
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93年08月
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設立瑋鋒電子材料(天津)有限公司於大陸天津市。 |
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93年09月
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奉證期局核准股票公開發行。 |
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94年1月
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與工研院簽訂「平面顯示器COG構裝用內部聯通封裝材料技術輔導」合約。 |
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94年08月
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通過ISO9001認證。 |
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94年10月
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與工研院簽訂「無導電顆粒膠材開發與驗證計劃」合約。 |
